侧重工程设计是本书最大的特点,全书在内容编排上深入浅出、图文并茂,先从封装基础知识开始,介绍了不同的封装的类型及其特点,再深入封装内部结构的讲解,接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程;在读者理解这些知识的基础后,系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程,介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息;在这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计,使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入,在SI 仿真时对封装的模型只限于应用,因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB 封装电参数的过程,提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中,最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。并列题名：System in package and engineering design eng

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