本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果, 系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术, 全书分5个单元。第1单元介绍硅衬底, 主要介绍硅单晶的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习, 双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术; 附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践, 对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

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