本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，结合有限元仿真对焊球热性能及缺陷检测进行了研究和分析，提出了一种基于主动红外热成像的封装缺陷检测方法，详细讲述了热图像信号的解析方法，并结合实验检测结果，对主动红外微电子封装缺陷检测技术进行深入的阐述，为高密度微电子封装的可靠性评估提供了一种快速、有效的方法。并列题名：Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging eng

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