本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用, 包括三维(3D)集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术: 胶粘剂和阳极键合; 直接晶圆接合; 金属键合; 和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术, 包括3D集成、微机电系统等, 让读者领略晶圆键合技术的重大应用。并列题名：Handbook of wafer bonding eng

  推荐以下三种渠道：

  点击前往： 豆瓣读书
  点击前往： 京东读书
  点击前往： 当当图书
  ·点击进入下载地址