本书以实际项目为基础，结合作者对数字集成电路的理解并吸取嵌入式RAM的最新研究成果，给出大量的实例，主要针对嵌入式RAM的前端优化设计及后端关键技术进行分析讲解。主要内容是嵌入式RAM的高成品率优化设计、低功耗优化设计及芯片工艺封装技术，书中使用的优化方法应用于项目开发中，已成功流片，并通过了测试。

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