本书共分19章, 涵盖先进集成电路工艺的发展史, 集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化, 器件参数与工艺相关性, DFM (Design for anufacturing), 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性, 生产控制, 良率提升, 芯片测试与芯片封装等项目和课题。并列题名：Nanoscale integrated circuits-the manufacturing process eng

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