本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整, 在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书, 读者能较容易地认识封装行业, 理解封装技术和工艺流程, 了解先进的封装技术。

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