本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著, 既有一定的理论深度, 又有较高的可读性; 它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础, 包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究, 并提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案, 并给出了设计方面的指南本书是一本优秀的技术参考书。

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