《芯片封装与测试》9787561282113.pdf-关赫, 龙绪明, 李锋编著-电子书下载-云上书馆

芯片封装与测试电子版图书

《芯片封装与测试》图书简介

芯片封装与测试

本书共9章, 主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。

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