本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的基础知识和基本操作技能。全书各任务的实施都以生产案例为载体，并融入行业标准及企业规范，内容按照表面贴装技术工艺流程进行编排，一共分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：SMT产线认知、印刷机的操作、贴片机的操作、回流焊机的操作、检测设备的操作和设备日常维护内容。课程将理论知识的学习、实践能力的培养融于岗位工作过程当中，着力培养学生岗位能力。本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子信息技术等专业的教学用书，也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。

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