本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。

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