硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台，

本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

本书既可作为高等院校高年级本科生和研究生的专业课教材，也可作为从事集成电路设计、制造、测试、应用EDA和 ATE专业人员的参考用书。